86-0755-27838351
FCD-Tech差分晶振,LVDS,SX3LK-33F20-125MHZ,3225mm,125MHZ低抖動(dòng)晶振,荷蘭進(jìn)口晶振,有源FCD-Tech晶振,LVDS差分輸出晶振,3225小體積有源晶振,125MHZ時(shí)鐘晶體振蕩器,差分晶體振蕩器,有源貼片晶振,尺寸3.2x2.5mm,頻率125MHZ,電壓3.3V,輸出LVDS,低抖動(dòng)晶振,低相位晶振,低相噪晶振,機(jī)頂盒專用晶振,智能家居晶振,多媒體設(shè)備晶振,通訊模塊晶振.
HE-MCC-120-36.000F-18-E,7050mm,36MHZ,HEC無(wú)源晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振,四腳貼片晶振,7050晶體諧振器,石英貼片晶振,無(wú)源諧振器,SMD晶振,石英晶體,尺寸7.0×5.0mm,頻率36MHZ,負(fù)載18pF,工作溫度-40~+85°C,高穩(wěn)定性晶振,高頻晶振,低損耗晶振,低功耗晶振,高質(zhì)量晶振,掌上型PDA晶振,以太網(wǎng)卡晶振,硬盤專用晶振,驅(qū)動(dòng)器控制器晶振,測(cè)試設(shè)備晶振,智能設(shè)備晶振,
F3215‐20‐12.5,32.768KHZ晶振,FCD-Tech時(shí)鐘晶體,3215mm,荷蘭進(jìn)口晶振,FCD-Tech貼片晶體,陶瓷諧振器,無(wú)源SMD晶振,32.768K晶振,F3215‐20‐12.5晶振,3215mm兩腳晶振,SMD諧振器,陶瓷晶振,尺寸3.2x1.5mm,頻率32.768KHZ,精度20ppm,負(fù)載12.5pF,高精度晶振,高質(zhì)量晶振,高可靠晶振,低老化晶振,智能手表晶振,無(wú)線設(shè)備晶振,小型設(shè)備晶振,通信應(yīng)用晶振.
F3215‐20‐12.5,32.768KHZ晶振,FCD-Tech時(shí)鐘晶體,3215mm產(chǎn)品特點(diǎn):
微型陶瓷晶振SMD封裝,2個(gè)焊盤(可回流)
溫度范圍-40/+85°C(工業(yè)應(yīng)用)
薄厚度0.9mm,優(yōu)異的老化特性
應(yīng)用:無(wú)線、商用和工業(yè)設(shè)備等應(yīng)用.
F2012,32.768KHZ晶振,F2012‐50‐9,2012mm,FCD-Tech晶振品牌,32.768KHZ,FCD-Tech無(wú)源晶振,F2012音叉晶體,兩腳貼片晶振,F2012,F2012‐50‐9晶振,FCD-Tech荷蘭晶體,陶瓷晶振,2012mm貼片晶振,32.768KHZ無(wú)源晶振,貼片諧振器,尺寸2.0x1.2mm,頻率32.768KHZ,精度50ppm,負(fù)載9pF,高性能晶振,高可靠晶振,輕薄型晶振,環(huán)保晶振,無(wú)線應(yīng)用晶振,工業(yè)設(shè)備晶振,實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶振,數(shù)碼電子晶振.
F2012,32.768KHZ晶振,F2012‐50‐9,2012mm,FCD-Tech晶振品牌產(chǎn)品特點(diǎn):
微型陶瓷SMD晶振封裝,2個(gè)焊盤(可回流)
溫度范圍-40/+85°C(工業(yè)應(yīng)用)
薄厚度0.6mm,優(yōu)異的老化特性
應(yīng)用:無(wú)線、商用和工業(yè)設(shè)備等應(yīng)用.
ZM200,ZM200‐12.5‐32.768,8038mm,FCD-Tech水晶振動(dòng)子,尺寸8.0x3.8mm,頻率32.768KHZ,8038mm高質(zhì)量晶振,無(wú)源貼片晶振,無(wú)源晶振,環(huán)保型晶振,四腳貼片晶振,32.768KHZ時(shí)鐘晶振,音叉晶體,貼片諧振器,薄型晶振,高性能晶振,32.768K晶振,高質(zhì)量晶振,低損耗晶振低功耗晶振,低老化晶振,消費(fèi)電子專用晶振,微處理器晶振,時(shí)鐘應(yīng)用晶振,無(wú)線設(shè)備晶振,數(shù)字電表晶振,數(shù)碼相機(jī)晶振,具有高質(zhì)量高性能的特點(diǎn)。
SMD晶振產(chǎn)品超級(jí)適合用于消費(fèi)電子專用晶振,微處理器,時(shí)鐘應(yīng)用,無(wú)線設(shè)備,數(shù)字電表,數(shù)碼相機(jī)等應(yīng)用。ZM200,ZM200‐12.5‐32.768,8038mm,FCD-Tech水晶振動(dòng)子.
DSC1104和DSC1124系列的高性能有源晶體振蕩器采用經(jīng)驗(yàn)證的硅MEMS技術(shù)提供卓越的抖動(dòng)和穩(wěn)定性廣泛的電源電壓和溫度范圍。通過(guò)消除了對(duì)石英或SAW技術(shù)的需要,MEMS振蕩器顯著提高了可靠性和加快產(chǎn)品開發(fā),同時(shí)滿足各種嚴(yán)格的時(shí)鐘性能標(biāo)準(zhǔn)通信、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用程序。Microchip高頻晶振,DSC1124BI1-100.0000,MEMS振蕩器,5032mm,100MHZ.